平整度怎么计算

　　IT之家3月25日消息英特尔于昨日举办了直播活动，新上任的✅ CEO Pat Gelsinger 发表了演讲，并展示了采用 7nm 工艺的 Xe-HPC 高性能 GPU，代号 “

　　英特尔这款 GPU 核心部分采用7nm ㊣EUV工艺，但不同的小芯片使用的工艺不同。此款产品使用了英特尔最先进的封装技术，从设计到实现花费了 2 年时间。

　　在直播中，英特尔展示了这款大型 GPU 处理器的实拍图以㊣及背面的接口、测试㊣用的工程板花pu颗粒。可以看出，这款产品有手掌大小，采用双路水冷散热，目前已㊣在生产线上进行生产。

　　IT之家了解到，英特尔工程师 Raja Koduri 此前透露过这款产品使用的 7 项先进技术：

　　从图中㊣可以看✅出，这款处理器从结构上可分为两个独立的 GPU 单元，每一组均包含完整的运算模块、I/O 单元、HBM2 显存等平整度怎么计算。工程师 Raja Koduri 在推特公布了 3D 打印模型，展现了更清晰的芯片结构。

　　总体来看，英特尔 Xe HPC 这款 MCM ✅结构 GPU 处理器使用了最先进的 Foveros 3D 封装技术，将多个来自不同代工厂，使用不同工艺制作的芯片集成在一个平台上，通过 EMIB 高速连接技术进行数据交换，每个运算单元均可以使用 Rambo C㊣ache 高速缓存、HBM2 显存，提供了充沛的性能释放。不仅如此，英特尔 Xe Link 技术可以将最多六个 Xe HPC 处理器进行互联，进一步提升性能。

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